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您知道smt貼片加工中需要注意哪些事項嗎?

2019-09-27

很多smt貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導,促進焊錫效果,因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣,容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷,PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的,為了保證貼片加工的質量,只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導,促進焊錫效果,因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣,容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷,PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的,為了保證貼片加工的質量,只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

smt加工

       很多smt加工廠焊接加熱橋的過程不恰當。貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接,如果這一過程操作不恰當,則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時將錫線移至對面,或者將錫線放置于焊盤與引腳之間,烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭,造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,錫線靠近烙鐵頭,待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上,待錫熔時將錫線移至對面。


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